邦壯電子材料有限公司是生產電子焊接材料的專業公司,成立于1986年,占地39221.6平方米,總資產3.2億元,公司主要產品有半導體引線框架、焊錫膏、BGA焊球、焊環、焊片、焊帶、焊絲、陽極球、無鉛焊料、銅粒、玻璃珠等產品。 本公司始終秉持著“以客戶為中心,以奮斗者為本”,竭力滿足客戶的 需求;給公司員工以最大的發揮空間。
我司經過了近30年的發展,2023年度公司銷售收入38000萬元,其中引線框架銷售收入36000萬元。主要客戶日月光半導體、捷敏電子、通富微電子、威世半導體、臺灣強茂電子、達爾、長電、捷捷微電子、無錫新潔能、固鍀電子、虹揚、揚杰、芯諾電子等。2020年我司投資2億元,在霸州新區征地35000M2,目前土地已經落實正在辦理規劃、環保、建設等手續,項目一期于2021年10月份投產。