一、崗位職責 1.研發戰略與規劃 - 制定光伏組件產品的技術路線圖和中長期研發規劃，匹配公司戰略和市場趨勢； - 主導行業技術調研，分析競品動態，確保技術領先性和成本競爭力； 2.產品開發管理 - 牽頭新型光伏組件的研發設計，優化電池效率、組件功率及可靠性（如PID、LID、熱斑等）； - 管理研發全生命周期（需求分析→設計→試產→認證→量產），確保項目按時交付并符合性能、成本目標； - 設計有競爭力的BOM，確保BOM和BOS成本領先； 3.技術攻關與創新 - 解決組件封裝材料（EVA/POE膠膜、玻璃、背板）、工藝（焊接、層壓）及可靠性（濕熱、機械載荷）等關鍵技術問題； - 推動新材料、新工藝的驗證與應用（如無主柵、疊瓦、Topcon/HJT/BC技術）； 4.跨部門協作 - 聯動生產團隊完成試產轉量產，優化良率與生產效率；協同供應鏈完成關鍵物料的選型與降本； - 支持市場部門提供技術方案，參與客戶定制化需求（如海上光伏、高寒地區組件）的落地； 5.標準與認證 - 確保產品通過IEC61215/61730、UL、CE等國際認證； - 建立組件研發的質量保證體系，制定測試策略和標準；確保組件的質量和穩定性，滿足產品的需求和要求； 二、任職要求 1.教育背景 - 統招本科及以上學歷，光伏、材料科學、物理、電子工程或相關專業； 2.經驗要求 - 5年以上光伏組件經驗，其中3年以上產品研發和管理經驗，熟悉組件工藝流程和改進方向，熟悉電池組件一體化技術協同； - 主導過至少2款量產光伏組件開發，熟悉從實驗室到工廠（LabtoFab）的轉化流程； - 有在新公司或創業團隊工作經驗者優先； 3.技術能力 - 精通光伏組件核心技術： - 電池技術：PERC/TOPCon/HJT/BC等技術路線； - 組件技術：OBB、疊瓦、間隙貼膜等技術； - 封裝設計：抗PID、抗紫外、低衰減封裝方案； - 工藝knowhow：激光切割、智能焊接、無損層壓等； - 精通至少一種主流的組件開發技術棧，如前端組件庫開發（Vue、React、PVsyst、COMSOL等）或后端服務組件開發（Java、Python、Minitab等相關技術框架）； - 熟悉組件化設計原則、開發流程和測試方法，具備扎實的數據結構與算法基礎； - 具備較強的系統分析與設計能力，能夠獨立完成復雜組件的架構設計和技術實現； 4.行業認知 - 熟悉全球光伏市場（如歐洲戶用、美國Utilityscale）、政策（如REPowerEU、IRA法案）及供應鏈（硅料硅片電池組件）動態； 5.軟技能 - 出色的跨部門協調能力，能平衡技術、成本與時效； - 英語流利（需對接國際客戶及認證機構）； - 具備專利布局意識（曾申請核心專利者優先）； - 具備較強的創新意識和能力，能夠推動組件技術的不斷發展和創新； 6.加分項 - 有BC、HJT或鈣鈦礦組件研發經驗； - 參與過光伏標準制定或國家級科研項目。