崗位職責： 1.根據公司和研發發展規劃，招募、組建、優化硬件團隊；搭建完善硬件產品開發平臺及研發體系； 2.主導項目的硬件規劃，包括框架確定、設計選型、成本預估、原理圖及 PCB 規劃實現及負責新技術開發與驗證； 3. 帶領團隊解決產品開發、單板的元器件選型、原理圖、PCB設計；硬件單板樣板調試與測試、生產、產品認證中遇到的異常問題。 4、帶領團隊負責PCBA生產測試指導文件輸出，負責生產測試及工裝方案設計以及客戶故障產品硬件故障定位與分析； 5、負責研發階段相關文檔撰寫；帶領團隊負責激光器及激光加工設備相關硬件單板的設計和開發工作。 崗位要求： 1、具備10年以上崗位相關工作經驗(其中5年以上硬件團隊技術管理經驗），電子、通信、自動化控制或相關專業，本科及以上學歷，有名企任職背景優先； 2、良好的溝通交流能力與文檔撰寫能力，優秀的快速學習能力； 3、至少精通一種32位單片機，有基于32位單片機的完整系統的開發經驗，熟悉產品開發流程，具備DFX意識；； 4、豐富的數字和模擬硬件基礎知識，熟悉常用基本元件性能。熟悉運算放大器、ADC、DAC相關模擬電路設計。熟悉IIC、UART、USB、RS-232、RS-485、CAN、ETH等常用通信硬件接口。熟悉CPLD及FPGA基本原理及外圍電路設計； 5、精通至少一種PCB設計工具，熟悉PCB加工流程及相關工藝要求。至少有4層及以上PCB設計到量產經歷； 6、有以下技術經驗之一的優先考慮：具有FPGA開發經驗，具有大功率直流電源的設計與調試經驗，具有射頻放大器設計與調試經驗，有步進電機驅動器設計與調試經驗。具有高速ADC或者DAC電路設計與調試經驗。