崗位職責:
1、負責光通信產品、光器件、光芯片的測試設備/精密夾具開發
2、負責工裝、夾具、測試裝備、自動化設備等非標設計
3、對現有設備優化及降成本,總結相關經驗;
崗位要求:
業務技能要求:
1、熟悉機加工、精密鈑金等加工工藝和材料
2、對常見的生產和測試中結構及工藝問題能進行獨立準確的分析和解決;
3、有較強的溝通和思辨能力;
專業知識要求:
1、具備基礎機械加工知識,力學專業知識,材料相關知識;
2、熟練掌握常用的結構繪圖及分析工具(creo,中望3D,Ansys等);
3、熟悉常用標準件選型,如MISUMI、SMC、SURUGA等;
4、熟悉生產制造工程工藝和表面處理工藝;
5、機械、材料、光電等相關專業背景。