崗位職責： 1、負責在研項目硬件詳細設計文檔的編寫工作。 2、負責項目電子元器件選型工作。 3、負責采購端元器件確認工作。 4、負責物料庫停產或長周期元器件替代料驗證工作。 5、負責新物料SCH建庫工作。 6、負責新物料、PCB與PCBA料號申請工作。 7、負責在研項目管理：硬件原理圖設計、硬件PCB layout指導、焊接BOM的發布、樣機硬件和軟硬調試、樣機進測試部硬件問題debug、單板調試報告文檔的撰寫。 8、負責產品型式試驗測試和問題整改工作。 9、負責產品MCU、CPLD驅動程序的編寫實現和維護工作。 10、負責解決產品交付測試過程中出現的硬件bug工作。 11、負責產品生產調試指導文件的編寫工作。 12、負責解決產品在生產過程中出現的問題。 13、負責部門項目進度統計及公司項目周例會工作。 14、負責客返故障機的問題分析定位復現和故障分析報告編制工作，提交給質管部。 15、負責協助產品端完成硬件需求分析和技術可行性評估工作。 16、負責協助技術部為在售產品提供現場技術支持工作。 17、負責部門的專利撰寫任務工作。 18、負責部門日常培訓工作。 19、負責TS22163 質量體系文檔編制工作。 20、完成領導臨時交辦的其它工作。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息，通訊，自動化等相關專業； 2、精通ARM、PPC、X86、MIPS等CPU架構為核心的嵌入式系統硬件設計； 3、熟悉主流廠商交換機、PHY芯片（Broadcom\Realtek\Marvell\IC+等）以及PoE芯片（Microsemi,IC+，Broadcom等）； 4、精通EMC可靠性設計經驗，熟悉EMC安規測試； 5、熟練操作Cadence等EDA設計軟件，熟練使用使用示波器、萬用表等儀器儀表； 6、了解交換機相關工作原理，精通模擬電路、數字電路； 7、深入理解常用器件的電氣參數，基本的硬件焊接調試能力。