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            更新于 4月8日

            管培生-工藝工程師

            5000-10000元
            • 北京昌平區
            • 經驗不限
            • 本科
            • 全職
            • 招3人

            職位描述

            封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路工業自動化
            工作內容
            1、半導體封裝工藝開發
            2、封裝產線調試
            3、工藝及質量管控
            任職資格
            1、自動化、材料、電子封裝、機械專業
            2、應屆本科、碩士、博士
            3、2023/2024/2025畢業
            4、可以倒班

            工作地點

            北京市北京市昌平區昌盛路26號F1樓中電智能卡有限責任公司

            職位發布者

            龍宏宇/人事經理

            剛剛活躍
            立即溝通
            公司Logo中電智能卡
            中電智能卡有限責任公司(CESC)是根據國家“三金工程”的戰略部署,由中電廣通股份有限公司、公安部第一研究所、中國華大集成電路設計集團有限公司等單位共同投資建成。公司引進世界最先進的IC卡、模塊和多芯片(COB)封裝設備,專業生產各種IC卡、模塊和大容量SIM卡,同時提供多芯片封裝(COB)服務,已累計為國內外用戶加工生產各種IC卡約10億張、模塊約20億塊。經過多年的研究開發和大批量生產實踐,公司建立了完整的生產管理和質量控制體系,獲得ISO9001國際質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證,中國移動SIM卡生產許可,國家質量監督局IC卡生產許可等多種資質。公司良好的信譽和領先的技術,得到信息產業部和公安部認可,被指定為第二代身份證專用模塊生產廠。在信息產業部的支持下,公司完成了多項關于IC卡模塊生產工藝研究的國家科技攻關和生產發展基金項目,先后獲得“九五”國家科技攻關項目優秀成果獎、2004年-2008年中國智能卡十強企業、中國智能卡行業品質信譽第一品牌、中國智能卡產業SMART獎、國家金卡工程金螞蟻獎等多項榮譽。中電智能卡有限責任公司始終堅持追求卓越品質,快速服務客戶的理念,持續不斷地改進生產技術,提高服務水平,始終處于行業領先地位。
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