應聘要求:
1.本科及以上學歷,電子封裝、微電子、材料科學等相關專業優先;
2.3年以上引線框架設計經驗,熟悉QFN、QFP、SOP等封裝工藝制程,能獨立完成引線框架設計;
3.熟悉蝕刻、沖壓類引線框架加工流程,了解框架表面電鍍、粗化等關鍵工藝;
4.精通CAD等設計工具,具備獨立完成Unit和Layout設計的能力;
5.了解半導體封裝行業標準及發展趨勢,具備封裝可靠性分析能力者優先;
6.具備良好的跨部門協作能力,能與框架廠高效溝通并推動技術問題解決。
職位職責:
1.根據客戶需求,獨立完成引線框架的CAD設計,輸出符合規范的Unit和Layout方案;
2.主導與框架廠的技術對接,確保設計可制造性并優化工藝成本;
3. 制定引線框架設計規則及Check List,提升設計標準化與效率;
4. 參與封裝選型、打線圖設計及框架封裝驗證,輸出可靠性測試報告;
5. 協助解決生產中的工藝問題。