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            更新于 5月29日

            封裝開發工程師

            1.5-2.5萬
            • 深圳龍崗區
            • 5-10年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            雇員點評標簽

            • 同事很nice
            • 工作環境好
            • 人際關系好
            • 氛圍活躍
            • 團隊執行強
            • 實力大公司
            • 交通便利
            • 準時發工資

            職位描述

            芯片封裝DFNQFN封裝設計框架設計
            應聘要求:
            1.本科及以上學歷,電子封裝、微電子、材料科學等相關專業優先;
            2.3年以上引線框架設計經驗,熟悉QFN、QFP、SOP等封裝工藝制程,能獨立完成引線框架設計;
            3.熟悉蝕刻、沖壓類引線框架加工流程,了解框架表面電鍍、粗化等關鍵工藝;
            4.精通CAD等設計工具,具備獨立完成Unit和Layout設計的能力;
            5.了解半導體封裝行業標準及發展趨勢,具備封裝可靠性分析能力者優先;
            6.具備良好的跨部門協作能力,能與框架廠高效溝通并推動技術問題解決。
            職位職責:
            1.根據客戶需求,獨立完成引線框架的CAD設計,輸出符合規范的Unit和Layout方案; 2.主導與框架廠的技術對接,確保設計可制造性并優化工藝成本;
            3. 制定引線框架設計規則及Check List,提升設計標準化與效率;
            4. 參與封裝選型、打線圖設計及框架封裝驗證,輸出可靠性測試報告; 5. 協助解決生產中的工藝問題。

            工作地點

            廣東省深圳市龍崗區延安路1號

            職位發布者

            徐女士/綜合專員

            三日內活躍
            立即溝通
            公司Logo比亞迪股份有限公司公司標簽
            比亞迪是一家致力于“用技術創新,滿足人們對美好生活的向往”的高新技術企業。比亞迪成立于1995年2月,經過20多年的高速發展,已在全球設立30多個工業園,實現全球六大洲的戰略布局。比亞迪業務布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領域,并在這些領域發揮著舉足輕重的作用,從能源的獲取、存儲,再到應用,全方位構建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司,營業額和總市值均超過千億元。
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