崗位職責:
1.承擔研發項目的電路設計任務,針對半導體封裝測試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪制以及硬件調試工作,保障產品順利交付;
2.配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測試,協同做好軟件聯調;
3.分析、跟進并解決產品中的硬件問題,處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔,如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等,并完成歸檔;
4.參與返修產品性能問題的分析,制定并落實改進措施;
5.完成上級領導安排的其他工作。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,電子、通信、電氣類相關專業;
2.5年及以上電子或儀表類行業工作經驗,有儀表和半導體測試行業背景優先;
3.有主導硬件產品開發經歷,擔任過項目技術負責人優先;
4.精通模電技術,有小信號調理、高精度測量電路設計,熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能,使用分立器件搭建功率輸出電路;
5.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計,能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;
6.熟練使用各類測試儀表,能獨立分析和解決問題,讀懂電路工作原理;
7.邏輯思維能力強,具備良好的英文資料閱讀能力。