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            更新于 4月9日

            硬件工程師

            1.7-2.5萬·14薪
            • 武漢東湖新技術開發區
            • 5-10年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            設計PCB設計FPGA研發電子/半導體/集成電路
            崗位職責:
            1.承擔研發項目的電路設計任務,針對半導體封裝測試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪制以及硬件調試工作,保障產品順利交付;
            2.配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測試,協同做好軟件聯調; 3.分析、跟進并解決產品中的硬件問題,處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔,如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等,并完成歸檔; 4.參與返修產品性能問題的分析,制定并落實改進措施; 5.完成上級領導安排的其他工作。 崗位要求: 1.本科及以上學歷,電子、通信、電氣類相關專業; 2.5年及以上電子或儀表類行業工作經驗,有儀表和半導體測試行業背景優先; 3.有主導硬件產品開發經歷,擔任過項目技術負責人優先; 4.精通模電技術,有小信號調理、高精度測量電路設計,熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能,使用分立器件搭建功率輸出電路; 5.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計,能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計; 6.熟練使用各類測試儀表,能獨立分析和解決問題,讀懂電路工作原理; 7.邏輯思維能力強,具備良好的英文資料閱讀能力。

            工作地點

            東湖新技術開發區武漢東湖綜合保稅區5號電子廠房2樓

            職位發布者

            黃璐/人事專員

            剛剛活躍
            立即溝通
            武漢東隆科技有限公司
            公司簡介東隆科技集團是一家專注于光學產品的全球化公司,集團創立于1997年,總部坐落在著名的武漢·中國光谷的核心區。目前集團下轄一家股份制公司和兩家境外公司(比利時&美國),并在臺灣、香港、加拿大設有分公司及辦事處。東隆科技主要合作廠商包括:法國THALES、美國IPGM、美國LUNA、美國NEWPORT、美國相干、德國PRIMES、德國PicoQuant、立陶宛EKSPLA、立陶宛E-LAS、立陶宛EKSMA、日本NEL、日本SIGMA等多家國際一流廠商。產品涵蓋教學、科研及工業應用的各個環節,主要涉及光纖通訊(集成光子學/硅光)和傳感(光纖分布式傳感系統)、超快激光微加工、熒光光譜及成像/超強激光系統(PW system)四大光學應用領域。東隆科技一貫秉持“服務創造未來”的宗旨,為我們的客戶提供迅捷的高品質服務,倍受廣大客戶信賴。我們同各個廠商建立了全面深入的合作關系,并聯合成立技術服務中心。經過近二十年的發展,我們擁有一批專業的技術人才,能夠針對客戶需求提供高品質的產品及專業的解決方案,爭取以最經濟、最有效的方式滿足客戶的應用需求。公司需要發展,人才是致勝的關鍵因素。隨著集團的發展壯大,我們對專業人才的需求也在逐步增長。我們不斷完善管理體制,并積極推行現代化管理方式,努力為每一位員工的成長提供廣闊的發展空間?,F向社會廣納賢才,期待更多的優秀人才加入我們,共同創造美好明天!公司福利 1.上班時間:周一至周五,9:00-17:00; 2.工作滿1年,年底可享受第13個月基本薪水及年終獎金; 3.除五險一金外,公司還為每位員工購買商業醫保及兒童醫療險,減輕員工醫療負擔; 4.每年除帶薪年休假,有子女的員工還可另外享受每年帶薪親子假; 5.公司不定期組織員工旅游或參加體檢。
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