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            更新于 5月23日

            underfill工藝工程師-欣威電子(金華)

            1.2-1.8萬·14薪
            • 嘉興南湖區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            雇員點評標簽

            • 同事很nice
            • 工作環境好
            • 團隊執行強
            • 氛圍活躍
            • 人際關系好
            • 管理人性化
            • 免費班車
            • 實力大公司

            職位描述

            封裝工藝UF點膠UNDERFILL電子/半導體/集成電路
            崗位職責 1、熟悉Underfill 工藝,對underfill 材料特性有一定了解; 2、對關鍵參數管控,培訓新進人員; 3、能獨立寫SOP, OCAP, FMEA 等; 4、能獨立處理生產中各類異常; 5、對新產品,安排DOE實驗,提列新產品中的問題,逐一完成; 任職資格: 1、工科類專業本科以上 (材料、物理、機械、電子等); 2、3年以上封裝工藝經驗 (Molding /Underfill均可); 3、邏輯思維好,英文可以郵件往來,和文件輸出; 4、具備數據的分析處理能力;

            工作地點

            嘉興南湖區蠡園·鹽谷文化創意園欣旺達

            職位發布者

            劉先生/高級招聘專員

            昨日活躍
            立即溝通
            公司Logo欣旺達電子公司標簽
            欣旺達電子股份有限公司(簡稱“欣旺達”)創立于1997年,于2011年在深交所上市(股票代碼:300207),并于2022年成功發行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創新驅動新能源世界進步”為使命,深耕鋰電池領域,致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構建了消費類產品、動力科技、能源科技、智能硬件、創新與生態五大業務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業”的愿景指引下,公司積極擁抱國家戰略機會,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,強化戰略引領,加快全球化、數字化、智能化、綠色化發展步伐。著眼未來,利用自身專業服務和創新技術,助力全球能源革命,為建設綠色地球貢獻智慧和力量!
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