崗位職責:
1、負責項目開發中功率器件封裝材料的選型與表征,比如覆銅陶瓷基板, 灌封膠,塑封料等,理解封裝材料和功率模塊的匹配,與生產工藝的匹配等;
2、負責項目開發中功率器件封裝工藝設計,同時熟悉模塊版圖設計、工藝仿真和可靠性等;
3、負責項目開發中功率器件封裝工藝驗證,參數制定&優化,負責對功率器件設計及應用中實際問題進行技術攻關,問題分析定位,措施給予,監督整改閉環;
4、功率模塊工藝設計的流程與規范建設,工藝指導等相關文件撰寫&評審;
5、重點參與功率器件新技術,新材料,新工藝的開發及前言技術的洞察及探索;
6、其它功率器件相關工作;
任職要求:
1、半導體,微電子,電力電子等相關專業,本科及以上學歷;
2、功率器件封測領域5年以上設計經驗,熟悉功率器件結構及版圖設計,熟悉功率器件設計開發生產流程;
3、熟練掌握功率器件真空焊接,鋁銅線鍵合,真空灌膠,注塑&切筋成型,測試等開發工藝中的的一種或多種工藝;
4、工作嚴謹,負責,具有良好的組織能力,溝通能力,學習能力及團隊合作能力;