方向一:手機結構工程師
1、負責手機整機堆疊及結構設計;
2、對產品售后問題進行分析,并設計整改方案;
3、新技術、新方案、新架構的創新和預研;
任職要求
1、機械設計類相關專業;
2、熟悉電子消費產品結構設計;
3、熟悉手機元器件,對天線、聲學、散熱、ESD、EMI等知識有一定了解;
4、具備塑膠、金屬、玻璃等材料的相關模具、工藝知識;
5、有良好的團隊合作和敬業精神,責任心強;
6、熟練使用ProE、CAD、Office等軟件
方向二:通信協議工程師
1、負責手機2G\3G\4G\5G搜網、數據、語音(VOLTE、VONR)、SIM/eSIM、SMS、modem crash、通信功耗等問題處理。
2,負責國內國際運營商相關認證和入庫問題跟進.
3,負責手機售后通信問題的解決和跟進
任職要求
1,熟悉LTE/NR 網絡注冊、CS Call、PS Call,Volte、IMS、RRC、NAS,DATA等相關流程及相關3GPP協議
2,熟悉MTK/Qualcomm軟件平臺及其開發工具,有相關平臺的手機modem開發經驗
3,有場測問題處理和運營商認證經驗;
4,工作認真細致,責任人強,具有較強溝通能力和團隊協作精神,有較強的產品質量意識,能承受一定工作壓力。
方向三:手機天線工程師
1. 負責手機天線調適與測試驗收
2. 負責天線OTA問題的分析驗證
3. 負責天線SAR測試驗證與問題分析
任職要求
1. 3年以上手機天線設計開發跟進經驗;
2. 熟練焊接,網分綜測等儀表使用;
3. 具備仿真經驗和SAR開發經驗優先;
方向四:基帶工程師
1:手機/平板產品基帶各模塊板級電性能測試。
2:整機測試,如小概率穩定性壓測等測試工作。
3:進行板級失效問題的分析工作。
4:為產線生產提供技術支持。
任職要求
熟練使用萬用表、示波器、程控電源、熱成像儀等分析設備。
熟悉SOC各種接口如:I2C ,SPI,MIPI等接口,運用示波器測試以上接口的時序和信號完整性。
有板級問題失效分析經驗者優先。
有手機/平板基帶工作經驗者優先