職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責光電探測器、半導體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發；
2. 負責后道工藝整合，問題分析及解決；
3. 負責產品良率及成本優化；
4. 負責先進封裝工藝的預研及開發。
任職要求：
1. 碩士以上學歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業；
2. 熟悉后道工藝制程及設備，具有一定的材料熱力學理論基礎；
3. 具有較強的責任心，較好的邏輯分析能力和強大的執行能力；
4. 有倒裝焊或先進封裝經驗者優先。
工作地點
新吳區無錫英菲感知技術有限公司
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天津中環領先材料技術有限公司
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職位發布者
戴女士/HR
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煙臺睿創微納技術股份有限公司睿創微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創板的首批上市公司之一。旗下擁有InfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發人員占比48%。睿創微納是領先的、專業從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發的國家高新技術企業，具備多光譜傳感研發、多維感知與AI算法研發等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產業鏈產品、激光、微波產品及光電系統。產品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業、安消防、物聯網、醫療健康等領域。
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