職位描述
電子/半導體/集成電路
任職要求：
1.大學本科以上學歷，理工類(計算機/微電子/機械/自動化等)專業者佳
2.有半導體芯片封裝經驗佳
1.負責半導體DB工藝研究、設計及優化，確保產品具有良好的性能和可靠性。
2.負責撰寫工藝文件，參與新產品的研發和現有產品的升級。
3.每日任務分配以及常日工作總結；
4.品質異常立即處理進度與正確性；
5. 機臺常日穩定性review以及監控品質需求；
職位福利：五險一金、帶薪年假、包吃包住、加班補助、免費班車、績效獎金、餐補
獎金績效
14薪
工作地點
無錫江陰市盛合晶微半導體(江陰)有限公司廠區東盛西路9號
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卓勝微
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職位發布者
楊女士/HR
昨日活躍立即溝通
盛合晶微半導體(江陰)有限公司
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。地址：江陰市國家高新技術產業開發區東盛西路9號
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