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            更新于 3月6日

            封裝設備/工藝工程師

            1-1.5萬
            • 青島城陽區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招2人

            職位描述

            電子/半導體/集成電路
            崗位職責: 1、負責與封裝廠的技術對接,完成新產品的封裝工藝確認和風險評審,兼顧產品設計需求和封裝廠技術能力,提供封裝導入工藝方案; 2、更新相應公司封裝設計規則,負責建立、更新、維護封裝資料庫; 3、制定完整封裝流程,完成新產品在產線的導入,保證設備的正常運行,跟進工程批的生產; 4、跟蹤工程階段的產品封裝良率,可靠性失效樣品分析,對失效項提出改善方案; 5、負責產品新結構和新工藝開發;負責項目文件編制及歸檔。 任職資格: 1、本科以上學歷,電子、機械、材料等相關專業; 2、3-5年封裝廠工作經驗,掌握封裝工藝技術; 3、具有良好的邏輯思維能力、表達能力及團隊合作意識,熱愛半導體封裝測試行業; 4、熟悉半導體封裝流程和工藝,熟悉各種封裝形式以及相關的生產工藝流程。 5、能制定測試計劃,構建測試環境,進行質量和風險把控,并按照標準格式提交測試報告; 6、有IGBT模塊封裝經驗者優先;懂相關設備維修者優先。

            工作地點

            青島城陽區高新區寶源路780號聯東U谷41號樓103、104單元41號樓104單元4樓

            職位發布者

            蘆先生/HR

            三日內活躍
            立即溝通
            公司Logo青島佳恩半導體有限公司
            青島佳恩半導體有限公司成立于2015年是國家高新技術企業、科技型中小企業、山東省專精特新企業、山東省瞪羚企業、青島市首批制造業新銳企業產融合作企業,公司致力干高端半導體功率器件的設計、開發、制造及銷售。作為新一代的功率半導體設計公司,佳恩掌握著創新型功率半導體核心技術,擁有自主知識產權和自主品牌。公司自主研發的產品涵蓋了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片,共申請了23項發明專利、43項實用新型專利,目前授權了7項發明、30項新型。并通過第三方權威機構評價,公司核心IGBT芯片技術達到國際先進水平,產品在降低導通電阻,逆變電流,尤其在可靠性方面,均領先于國內企業。在市場方面,佳恩半導體銷售服務體系已完整覆蓋華南、華東、華中地區。公司研發的產品被廣泛應用到變頻器、高鐵配套設施、工業逆變控制、無刷電機驅動、電焊機、電磁感應加熱、UPS、汽車充電樁及消費類開關電源等領域。從成立至今,公司通過先進的產品技術,訂制化的產品服務,以及完善的售后服務制度,使得產品市場份額不斷擴大,公司產品競爭力不斷提升,市場占有率不斷增加。佳恩半導體將繼續以“中國芯”的社會責任為己任,不斷變革創新,為節能減排、推動新舊動能轉化做出貢獻,同時進一步推動“中國芯”的發展進程,努力創建并成為中國功率半導體行業尤其是IGBT芯片行業的領軍企業。公司官網:http://jiaensemi.com/
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