1.負責半導體設備及核心子系統研發項目的機械開發工作, 負責機械總體方案, 機械結構設計, 加工工藝, 運動/動力學求解, 公差分析, 減震優化等; 2.負責研發項目方案規劃、圖紙設計及技術文件的編制； 3.負責研發項目新產品、新部件研發過程中的機械結構設計、單元部件設計、管路系統設計； 4.負責新研發單元的裝配、調試、整改、性能提升； 5.協助進行研發設備生產端及客戶端問題的處理； 崗位要求 1.本科及以上學歷，機械設計相關專業； 2.5年以上半導體前端設備，濕法，顯影設備機械設計經驗，熟悉機械設計原理、機械加工工藝，熟悉常用標準件選型； 3.熟練使用solidworks、CAD等設計軟件； 4.具備良好溝通協調能力、團隊合作精神、良好的心理素質及抗壓能力。 5.有半導體設備行業經驗者優先，有日語、英語、韓語特長者優先。 需要前期在上海上班半年