崗位職責:
1. 負責公司硬件開發平臺的策劃、建設和維護,提高硬件開發效率;
2. 負責主導新項目的評估、評審、推進、協調、總結等工作;
3. 負責項目中總體方案、詳細方案的設計工作,承擔項目中核心單板的設計調試工作;
4. 負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目研發計劃;
5. 負責項目開發過程中技術文件的編制及歸檔工作;
6. 隨時掌握項目進行狀況,協調與各部門、各項目組之間的技術溝通與合作,及時解決項目運行中的問題。
任職要求:
1.5年以上相關工作經驗,電子工程、通信、計算機等相關專業;
2. 熟練掌握模擬電路及數字電路基礎知識;
3. 熟練掌握電源電路、接口電路、高速電路等電路的硬件設計;
4. 具備“X86”或“ARM”或“飛騰”或“龍芯”或“瑞芯微”等主板設計經驗者更佳;
5. 具備“FPGA” 或“DSP” 或“MCU” 或“ASIC”等處理器硬件設計經驗;
6. 具備EMI/EMC相關知識和設計經驗;
7. 熟練使用EDA和CDA等輔助開發軟件;
8. 善于溝通、協作,具有較好的分析問題和解決問題的能力;
9. 有航空航天等行業相關背景和國產處理器設計經驗者優先。
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、定期體檢、節日福利、全勤獎、周末雙休、員工旅游