崗位職責 1、負責服務器、GPU一體機等硬件產品的全生命周期管理，主導市場調研、競品分析、用戶需求挖掘，輸出產品定義文檔(PRD) 2、設計產品技術規格，包括硬件架構(CPU/GPU/NPU選型、散熱方案、電源功耗等)、擴展性(PCle通道、存儲/網絡接口配置)及兼容性(操作系統、虛擬化、AI框架適配) 3、協同研發團隊完成硬件方案設計，主導與ODM/OEM廠商的技術對接，確保產品開發符合性能、成本、交付周期目標 4、深度參與關鍵模塊(如GPU集群互聯拓撲液冷散熱系統、故障幾余設計)的技術 評審與風險管控 5、針對A|訓練/推理、高性能計算(HPC)、邊緣計算等場景，設計差異化產品方案(如高密度GPU服務器、邊緣推理一體機)， 6、輸出行業解決方案白皮書，支持銷售與解決方案團隊完成客戶技術答疑與場景化定制需求 7、維護與NVIDIA/AMD/Intel等芯片廠商、ISV(獨立軟件開發商)的技術合作關系，推動軟硬件聯合優化; 8、制定產品定價策略，監控BOM成本與毛利率，持續提升產品市場競爭力。 任職要求 1、本科及以上學歷，計算機、電子工程、通信等相關專業; 2、3年以上硬件產品經理經驗，主導過服務器GPU一體機或數據中心硬件產品成功落地案例 3、精通服務器架構(如機架式片式/高密度服務器)、GPU互聯技術 (NVLink/NVSwitch/InfiniBand); 4、熟悉主流A!加速卡(如NVIDIA H100/A100,AMD MI系列)及配套軟件棧(CUDA/ROCm、Kubernetes等) 5、具備硬件成本核算能力，熟悉服務器供應鏈(內存/硬盤/PCB等關鍵部件)及生產流程 6、對AI算力需求、數據中心能效比(PUE)TCO(總擁有成本)有深刻理解， 7、熟練使用工具:Visio/Altium(硬件設計圖)、Jira(項目管理)、Benchmark測試工具(MLPerf/SpecPower) 8、有云計算大廠(AWS/Azure/Aliyun)或頭部服務器廠商(戴爾/浪潮/超微)工作經驗 9、熟悉液冷技術、智算中心建設標準者優先 10、具備PMP、NPDP認證或海外硬件項目經驗。