崗位職責 1. 參與公司嵌入式信息處理產品的需求分析和架構設計，進行嵌入式板卡硬件電路方案論證和原理圖設計，進行必要的仿真分析； 2. 負責硬件電路板級測試和驗證工作； 3. 負責FPGA邏輯設計、圖像處理算法移植和工程驗證，進行單元測試，參與軟硬件聯調和系統集成測試； 4. 編寫產品相關的設計文檔、測試文檔和說明文檔； 5. 指導相關人員進行產品維護。 技能要求 1. 本科及以上學歷，計算機、通信、電子、自動化等專業，具有3年以上工作經驗，具有軍品開發經驗者優先； 2. 有豐富的嵌入式硬件產品研發經驗，能獨立完成嵌入式硬件設計和產品開發； 3. 熟練使用Protel、Altium、OrCAD、Allegro等EDA設計工具軟件，掌握電路設計與仿真、PCB布線等技能； 4. 具有扎實的數字電路、模擬電路等專業知識，具備扎實的電磁兼容性設計基礎； 5. 有豐富的FPGA工程經驗，熟悉常用的數據傳輸與通訊接口協議，熟悉以太網、SRIO、PCIE等高速總線協議，具備光纖數據傳輸與采集、數字圖像采集與顯示、SRIO數據傳輸、PCIE數據傳輸等相關工程經驗； 6. 具有FPGA和RK、全志、海思等SoC的硬件產品設計經驗；熟悉Linux系統及前述SoC平臺的驅動開發者優先； 7. 數學基礎扎實，具備數字圖像處理算法移植經驗； 8. 精通C和C++語言，有扎實的嵌入式編程功底； 9. 能熟練閱讀英文技術資料，有良好的編碼風格，有良好的技術文檔撰寫習慣； 10. 吃苦耐勞、勤奮踏實，有較好的團隊合作精神，有較強的系統分析能力及較強的學習能力。