崗位職責： 1.根據總體設計任務需求，進行嵌入式硬件電路方案總體設計； 2.根據硬件總體方案，進行器件選型和原理圖設計，并進行必要的仿真分析，承擔硬件開發設計與維護工作； 3.負責硬件電路板的板級測試和驗證工作，編寫相關測試文檔； 4.負責編制硬件設計文件和工藝文件； 5.參與項目總體方案論證。 任職要求： 1.本科及以上學歷，計算機、通信、電子、自動化等或相關專業，具有2年以上工作經驗； 2.有豐富的嵌入式硬件產品研發經驗，獨立開發完成過嵌入式產品； 3.熟練使用Protel、Altium、OrCAD、Allegro等EDA設計工具軟件，熟悉電路設計與仿真、PCB布線等工作； 4.具有扎實的數字電路、模擬電路等專業知識，有豐富的FPGA開發經驗，熟悉常用的數據傳輸與通訊接口協議； 5.具有TI公司C6000系列DSP板卡設計經驗； 6.具備扎實的電磁兼容性設計基礎； 7.能熟練閱讀英文技術資料； 8.吃苦耐勞、勤奮踏實，有較強的團隊合作精神，有較強的系統分析能力及較好的學習能力。 ? 職位福利：五險一金、年底雙薪、交通補助、餐補、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節日福利