1.負責SMT生產計劃的執行、追蹤、異常處理，確保生產進度滿足交付； 2.負責生產質量管控及異常分析對策改善，SMT工藝改善及效率提高； 3.負責芯片貼裝等設備的運行和維護，確保產能和良率； 4.對所負責的工序不斷優化，持續改進，提升產品良率； 5.更新所負責工序設備的相關文件，并做好相關人員的培訓； 6.完成領導交辦的其他工作。 職責要求： 1.大專及以上學歷，5年以上貼片封裝的生產管理經驗，了解芯片晶圓； 2.熟悉SMT工藝流程，對設備保養、行業技術標準、控制產品工藝有豐富經驗； 3.熟悉SMT審核流程，高標準的進行現場管理。