崗位職責:
1、主導或參與電子產品硬件電路設計,包括原理圖設計、元器件選型及PCB Layout。
2、協助結構工程師完成硬件與機械的協同設計。
3、主導PCB打樣、焊接及樣機調試,分析并解決硬件問題。
4、制定硬件測試方案,完成功能測試、可靠性測試(高低溫、振動、老化等)。
5、配合軟件工程師完成軟硬件聯調,優化系統性能。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化等相關專業。
2、1年以上電子產品硬件開發經驗(應屆生可放寬至項目經驗要求)。
3、熟悉模擬/數字電路設計。
4、熟練使用EDA工具。
5、熟悉常用測試儀器(示波器、萬用表、信號發生器等)。