天津德高化成新材料股份有限公司（簡稱“德高化成”），公司于2008年設立，是一家半導體封裝用高分子復合材料的專業供應商。并于2015年1月，在新三板掛牌(NEEQ.831756)。公司核心實力是以特種橡膠制品、環氧樹脂、有機硅樹脂為基礎原料制成的智能高分子電子封裝材料并提供跨產業鏈的產品相關服務。目前三大產品線為：1)半導體塑封模具清潤模材料；2)半導體封裝用EMC封裝樹脂；3)LED用有機硅封裝材料。公司核心團隊（前日東電工中國團隊、英國萊爾德有機硅制造團隊、天津大學高分子材料基礎研發團隊）具備長達20年的半導體封裝行業的技術背景以及深厚的客戶關系。天津德高化成新材料股份有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。