職位描述
半導體封裝模壓封塑
工作職責：
- 負責客戶售前、售中、售后的半導體封裝材料相關性能測試及與客戶需求相關的技術服務，并形成相應的測試或反饋報告。
- 搜集客戶端與產品及技術相關的應用需求及客戶改善需求，及競爭對手信息并反饋給直接上級和研發部門。
- 負責客戶端的產品應用支持、技術演示、應用結果技術反饋等工作。
- 定期維護跟蹤客戶端的產品應用情況并一定程度的處理客戶端異?；蚍答伣o公司。
- 完成部門領導安排的其他工作任務。
任職資格：
- 35歲以內，大專及以上學歷。
- 具有半導體封裝模壓相關領域工作經驗，不限工種與年限，對熟悉清潤模產品或EMC材料使用者尤為歡迎。
-（或）具有2年以上電子化學品、電子材料等工業領域的技術服務經驗。
- 具有較強的溝通能力和語言表達能力。
- 能夠適應頻繁短期的國內出差。工作地點
蘇州昆山市昆山金融街1期A座
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職位發布者
葉女士/HRM
立即溝通
天津德高化成新材料股份有限公司天津德高化成新材料股份有限公司（簡稱“德高化成”），公司于2008年設立，是一家半導體封裝用高分子復合材料的專業供應商。并于2015年1月，在新三板掛牌(NEEQ.831756)。公司核心實力是以特種橡膠制品、環氧樹脂、有機硅樹脂為基礎原料制成的智能高分子電子封裝材料并提供跨產業鏈的產品相關服務。目前三大產品線為：1)半導體塑封模具清潤模材料；2)半導體封裝用EMC封裝樹脂；3)LED用有機硅封裝材料。公司核心團隊（前日東電工中國團隊、英國萊爾德有機硅制造團隊、天津大學高分子材料基礎研發團隊）具備長達20年的半導體封裝行業的技術背景以及深厚的客戶關系。天津德高化成新材料股份有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。
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