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            更新于 4月17日

            高級硬件工程師(模塊化設計)

            1.5-3萬
            • 成都金牛區
            • 5-10年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            計算機硬件電子/半導體/集成電路
            崗位職責: 1.負責JG計算機硬件模塊化架構設計,包括電源模塊、信號處理模塊、通信接口模塊等的開發與優化; 2.參與嵌入式硬件系統的需求分析、方案設計及可靠性驗證(EMC/環境適應性等); 3.主導PCB設計、元器件選型及國產化替代方案,確保符合JG級標準(如GJB); 4.協同邏輯/軟件團隊完成模塊化硬件調試與系統集成; 5.編寫硬件設計文檔、測試報告及標準化流程文件。
            任職要求: 1.本科及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化等相關專業; 2.5年以上JG/航天行業硬件開發經驗,熟悉嵌入式模塊化設計流程; 3.精通Cadence/Allegro、Altium Designer等工具,具備高速電路設計能力; 4. 熟悉FPGA/DSP嵌入式硬件平臺開發,有國產化芯片(如龍芯、飛騰)經驗優先; 5.了解GJB9001C、國軍標可靠性設計規范。

            工作地點

            成都金牛區興科中路3號領先時代4棟3單元

            職位發布者

            曾女士/HR

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            公司Logo成都凌亞科技有限公司
            成都凌亞科技有限公司成立于2002年,注冊地位于成都金牛高新技術產業園區,注冊資本3100萬元,是一家專業從事軍事電子信息裝備研發、生產與銷售的民營高新技術企業。公司目前可提供基于國內外各種處理器的嵌入式計算機模塊的系列開發,產品覆蓋數據采集、信號處理、數據處理、通信交換、接口控制、高可靠性電源、大容量存儲與圖形圖像處理、人工智能等多個產品應用于機載、彈載、艦載、車載等多個領域的武器裝備之中。經過近20年的技術積累,公司在嵌入式計算機模塊的國產化、寬溫工作、耐振動、低功耗、小型化等方面有豐富的技術儲備和研究設計、實施經驗。
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