職責描述:
1、協助項目經理或組長完成產品或項目的整體設計方案;
2、負責根據嵌入式硬件需求分析,進行原理圖設計;
3、負責制作相關元件封裝,并對PCB可制造性設計進行分析;
4、參與電子元器件的選型工作;
5、負責根據系統功能,EMC及PCB的可制造性,設計繪制PCB線路板;
6、負責相關設計文檔的編寫和測試記錄;
7、參與項目的技術評審。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電力電子、電氣工程及其自動化等相關專業;
2、8年以上嵌入式硬件設計工作經驗;
3、熟悉電路的熱設計、降額設計,FMEA,電路的可靠性設計,安規,器件失效分析及電子環境測試及EMC測試;
4、熟悉DSP+FPGA及外圍電路設計;
5、具有風電變流器、中低壓變頻器、大功率UPS產品開發相關工作經驗者優先考慮;
6、能獨立思考和解決問題,勤奮嚴謹,善于團隊合作。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、帶薪年假、定期體檢、免費午餐、免費班車、員工旅游、取暖降溫補貼、生日卡等