崗位職責:
1、負責半導體及面板廠房機電、結構等專業施工圖紙的深化設計工作,依據項目技術要求與規范標準,將初步設計方案轉化為精確、可直接指導施工的詳細圖紙,確保圖紙的完整性、準確性與可施工性,減少施工過程中的設計變更與錯誤;
2、對廠房的潔凈室、動力系統、暖通空調、給排水、電氣等關鍵系統進行深化設計,綜合考慮工藝設備需求、空間布局、氣流組織、管線綜合排布等因素,優化系統設計,提升廠房整體性能與運行效率;
3、積極與施工團隊協作,參與技術交底會議,向施工人員詳細解讀深化設計圖紙與技術要點,及時解答施工過程中關于設計的疑問,提供現場技術支持,配合處理施工中出現的設計問題,確保施工進度與質量;
4、跟蹤行業內深化設計新技術、新材料、新工藝的發展動態,結合公司項目實際需求,提出技術創新與優化建議,推動公司深化設計水平的提升。
任職條件:
1、熟練掌握 AutoCAD、Revit、天正建筑等專業設計軟件,能夠高效完成二維圖紙繪制與三維模型創建,熟練運用軟件進行管線綜合碰撞檢查、空間優化等深化設計工作,具備較強的圖紙表達與可視化能力;
2、熟悉半導體和面板廠房設計規范與標準,如《電子工業潔凈廠房設計規范》《潔凈室施工及驗收規范》等,了解行業最新技術要求與發展趨勢,確保深化設計符合行業規范與項目需求;
3、具備 2 年以上電子廠房(半導體、面板等領域)深化設計工作經驗,參與過完整的電子廠房項目設計,熟悉項目從初步設計到施工落地的全過程,能夠獨立承擔深化設計任務,有效把控設計質量與進度;
4、本科及以上學歷,建筑學、土木工程、機電工程、建筑環境與能源應用工程、給排水科學與工程等相關專業。