崗位職責:
1、負責硬件系統方案設計、原理圖繪制、PCB布局及仿真驗證。
2、參與嵌入式硬件開發(如MCU/ARM/FPGA)、傳感器模塊設計及通信協議實現(如CAN、UART、Wi-Fi/BLE)。
3、負責硬件功能調試、性能優化及可靠性測試,確保產品滿足設計需求。
跨領域協作:
4、與軟件、算法團隊協同,實現硬件與嵌入式軟件的聯調與功能驗證。
5、參與硬件測試標準制定(如EMC、ESD、熱設計、電源效率),確保產品符合行業規范。
6、負責樣機試產、元器件選型及BOM成本優化。
7、關注AI硬件加速(如邊緣計算芯片)、低功耗設計等前沿技術,推動硬件創新。
任職要求:
1、電子工程、自動化、通信工程或相關專業本科及以上學歷;具有芯片設計、FPGA開發經驗者優先。
2、熟悉嵌入式系統(如STM32、ARM、DSP)、模擬/數字電路設計及調試工具(示波器、邏輯分析儀等)。
3、熟練使用Altium Designer、Cadence、KiCad等EDA工具。
4、具備系統性思維,善于快速定位與解決復雜硬件故障;;對AIoT、智能硬件行業趨勢敏感,樂于探索新技術。
加分項:SPI、I2C、USB、以太網等接口協議及信號完整性設計;能獨立完成硬件可靠性測試。