本科學歷;
所學專業:電子/自動化/半導體/物理/電子科學與技術/測控技術與儀器/理工專業 優先.
工作經驗:5年 或者 5年以上.
相關行業:知名 光電元器件制造封裝行業.
所需能力:產品工藝制程精通.具備設備部門(ME)管理經驗3年以上.
熟練使用Minitab軟件.DOE試驗數據分析.優化設備參數.
設備類型如下:
固晶(芯片貼合設備)和焊線(金線鍵合設備);模壓封裝,折彎切割,去除毛邊,SOLDER DIPPING, REFLOW等制程所需設備的管理能力.
主要業務:
1)負責設備管理、設備治工具升級改善,負責安排協調現場設備三級保養規劃.新設備set up導入驗收等業務.
2)負責半導體器件制造和測試設備的維護、調試和優化,以確保設備正常運行和生產效率的專業技術人員.
3)根據新產品的技術資料;設計規劃對應產品的測試治具和工裝載具;具備設計識圖能力.
4)根據產品特點和加工結構,確定加 工方案,參考DOE試驗確定最佳的工藝參數,通過調試,使加工試制產品得到優化 ;評估工裝載具的適用性。
5)涉及新設備新工裝購入時;會有設備性能優劣調查分析;選擇供應商等相關業務.
工作地點:沈陽市渾南區彩云路3號聯東U谷渾南智能產業園12號樓1門;
標準工作時間:8:30-17:10;
職位福利:加班補助、五險一金、帶薪年假、餐補、定期團建、生日福利、每年體檢、多次晉升機會;
職位亮點:1晉升空間大2試用期三個月3.轉正后繳納五險一金。
咨詢電話:************(工作時間8:30-17:10隨時有人接聽)