崗位職責： 1.負責人影裝備的研發工作，包括需求分析、方案設計、技術實現等；參與人影裝備性能測試和優化工作。 2.參與公司硬件相關軟硬件的設計工作; 3.負責IC選型和方案選型，原理圖設計、PCB設計(繪制雙層板為主)，調試測試維護優化; 4.負責硬件的調試及硬件底層接口程序調試、驅動移植、頂層軟件設計; 5.產品樣機的焊接與功能測試: 6.負責相關產品技術文檔的編寫和維護。

崗位要求： 1.大學本科及以上學歷電子、通信、自動化、計算機等相關專業有完整的嵌入式硬件項目開發經驗（氣象類專業優先）(參加過全國電子設計類競賽應屆畢業生優先); 2.熟練掌握使用 EDA設計工具、熟練使用 PCB設計軟件，完成原理圖、PCB設計; 3.熟練掌握I2C、SPI、RS485、RS232、USART、ADC、DAC等通信方式及掌握C語言，熟悉STM32或MSP430程序開發; 4.熟練掌握模擬，數字電路，熟練使用示波器、萬用表等電子測量設備，有豐富的實際產品開發經驗者優先; 5.有責任心、人品端正，有團隊意識、良好的學習及適應能力;