崗位職責： 1.負責處理及改善生產異常問題，確保生產作業順利運作； 2.負責產品良率的提升； 3.優化工藝文件及操作規程； 4.客戶資料提供； 5.負責與產品生產有關的成本降低及效率提升； 6.焊接治具優化及改良； 7.負責產品工藝流程優化； 8.負責相應產品電性客訴的改善及溝通處理； 9.負責產品有關設計改良及驗證； 10.協助新產品開發的推動； 11.對技術員工作進行有效安排，監督技術員日常工作績效 12.負責持續改善措施提案及推動； 13.完成上級交辦的其他工作； 崗位要求： 1.本科及以上學歷，理工科類專業（物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業）； 2.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB； 3.編寫工藝文件，有效溝通問題處理； 4.半導體封裝行業1年以上經驗者優先，良好的溝通管理能力； 5.CAD證書及半導體相關專利證書優先。