職位描述
工業自動化電子/半導體/集成電路專用設備制造
崗位職責：
1、負責制定半導體封裝設備的機械設計方案，組織完成設計圖紙和技術文件；
2、能獨立完成非標機械結構和部件設計；
3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。
4、有相關專業職稱優先，待遇從優;
任職要求：
1、本科以上學歷，機械、自動化等相關專業，3年以上半導體封裝設備行業設計經驗；
2、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：
3、有良好的團隊協助精神，有組織規劃能力，善于表達和溝通。
工作地點
龍崗區吉華路343號-3棟2樓（深圳平晨半導體科技有限公司）
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職位發布者
黃女士/HR
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深圳平晨半導體科技有限公司平晨半導體科技有限公司成立于于2015年，是一家致力于半導體封裝設備的研發、生產、銷售及服務于一體的高新技術企業。公司引進國外先進技術，組建一流研發團隊，開發一系列全自動固晶機.
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