職位描述
PCB封裝PCB工藝PCB設計
崗位職責:
1.負責單板前端工藝設計，負責單板DFM、DFR等工藝設計，提出整改意見，確保單板可加工性，無可靠性風險；
2.負責和電氣設計師協同進行PCB設計，包括封裝和layout，保證單板科學的可實現性；
3.負責新產品單板生命周期內所有工程問題改進，確保產品安全可靠；
4.準確分析產品需求，不同產品給出相應的板材選用意見和疊層方案；
5.識別和引入新工藝、新材料、新技術，并負責新技術的方案開發和技術驗證，確保新材料支撐產品競爭力領先
任職要求:
至少滿足以下5條：
1.掌握單板前端工藝設計，有較強的DFM能力，確保單板可加工性；
2.精通印刷電路板制程，包括鉆孔，圖形轉移，蝕刻，壓合，表面處理；
3.能和電氣設計師協同設計印制電路板，熟悉不同PCB板材應用場景；
4.能熟練審查PCB設計，提出更改意見（MI）；
5.對PCB制板行業內成熟的、前沿的技術均比較了解；
6.掌握后端PCBA工藝，熟悉SMT、波峰焊等工藝電子電氣裝聯、電氣裝配比較熟悉；
7.對低介電常數的板材有充分了解，有低介電常數板材混壓工藝經驗，有天線板的加工工藝經驗。
職位福利：帶薪年假、補充醫療保險、定期體檢、節日福利、定期團建、全額公積金、試用期全額、五險一金
工作地點
西安長安區航天基地陜鐵大廈10層
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職位發布者
楊女士/HRBP
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