1、在項目硬件和結構大體布局確定的前提下,完成PCB布局細化工作;新器件封裝制作
2、按時保質獨立完成PCBlayout工作并完成自檢,根據layout審核意見完成PCBLayout修改
3、生成PCB制板gerber文件,出貼片值圖文件和SMT貼片相關文件
4、協助硬件團隊完成其它相關工作
5、2年以上多層HDI和通孔板PCBlayout經驗
6、熟練使用AD工具,熟悉HDI板或通孔板layout基本設計規則,對特定芯片的layout規則能較好的消化吸收
7、良好的溝通能力和團隊精神,對本職工作有強烈的責任意識
職位福利:五險一金、績效獎金、加班補助、彈性工作、定期體檢、免費班車、節日福利