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            更新于 3月12日

            芯片工藝工程師

            面議
            • 東莞
            • 經驗不限
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            雇員點評標簽

            • 工作環境好
            • 同事很nice
            • 人際關系好
            • 團隊執行強
            • 氛圍活躍
            • 交通便利
            • 準時發工資
            • 五險一金

            職位描述

            封裝工藝光刻工藝蝕刻工藝單晶加工工藝清洗工藝研磨工藝外延工藝濕法刻蝕工藝
            作職責:
            1.負責進行物理汽相沉積、鍍膜、薄膜成膜及刻蝕等芯片前段工藝的操作、數據分析、測試等;
            2.負責芯片前段工藝開發、優化與驗證,SOP編寫與線上督導實施;
            3.處理工藝過程中發生的異常,以及完成后的異常及異常調差分析、預防對策;
            4. 落實執行上級交代的其他工作事宜。
            任職要求:
            1.本科及以上學歷,光學工程、光電子、材料、應用物理、薄膜等專業;
            2.有金屬鍍膜、PECVD、ALD經驗者優先;
            3.良好的自主學習能力及思考能力;
            4.良好的執行力、溝通協作能力;5.積極主動和極強的責任心、抗壓能力以及團隊合作精神。

            工作地點

            東莞總部二路2號5樓

            職位發布者

            東莞任雪飛/招聘主管

            今日活躍
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            公司Logo中軟國際
            中軟國際是行業領先的全球化軟件與信息技術服務企業,成立于2000年,為香港主板上市公司(股票代碼:00354.HK),擁有中國分支40+、海外分支14個,擁有員工超過9萬人,服務覆蓋超過40個國家。中軟國際應用開發與管理專業沉淀深厚,企業數字化轉型的最佳實踐和專家人才充沛。公司與華為等戰略伙伴一起,構建軟件產業互聯網平臺,領先技術變革,提升產業效率,致力于使能軟件企業引領發展,服務制造企業轉型升級,為政企客戶提供“好、快、多、省”的信息技術服務。中軟國際四大業務蓬勃發展:夯實基石業務作為第一增長曲線的地位,確定云智能業務為第二增長曲線,發展鴻蒙生態、解放號為第三增長曲線,推動解放號作為軟件產業互聯網平臺全面升級。公司在云計算、大數據、人工智能、物聯網、移動互聯網等方面具有豐富的咨詢、設計、實施和服務經驗,是全球客戶數字化轉型的共創伙伴。公司長期服務于多家全球500強企業等頭部客戶和眾多高成長潛力客戶,覆蓋金融、電信、互聯網、高科技、政府、制造與流通、交通、能源、教育等行業。公司已連續四年創造超百億人民幣營收,并立志在未來成為全球最優秀IT服務商之一。
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