作職責:
1.負責進行物理汽相沉積、鍍膜、薄膜成膜及刻蝕等芯片前段工藝的操作、數據分析、測試等;
2.負責芯片前段工藝開發、優化與驗證,SOP編寫與線上督導實施;
3.處理工藝過程中發生的異常,以及完成后的異常及異常調差分析、預防對策;
4. 落實執行上級交代的其他工作事宜。
任職要求:
1.本科及以上學歷,光學工程、光電子、材料、應用物理、薄膜等專業;
2.有金屬鍍膜、PECVD、ALD經驗者優先;
3.良好的自主學習能力及思考能力;
4.良好的執行力、溝通協作能力;5.積極主動和極強的責任心、抗壓能力以及團隊合作精神。