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            更新于 3月7日

            器件設計工程師

            1.5-2.5萬·16薪
            • 杭州臨平區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            工藝設計光模塊光學工藝研發硬件研發COB器件封裝電子/半導體/集成電路
            崗位職責?: ?1、負責光器件的設計及優化,包括結構設計、封裝方案制定、性能驗證等,確保產品滿足高速光通信需求?35。 ?2、主導BOX、TO、COB等封裝方式的設計與工藝實現,優化封裝結構及焊接工藝,提升產品可靠性和量產可行性?。 ?3、分析生產及可靠性測試中的失效問題(如光功率異常、靈敏度不足等),提出改進方案并推動落地?。 ?4、負責技術文檔輸出?,編寫設計規范、工藝流程圖、測試報告等技術文檔,協同NPI團隊制定標準化操作流程?。 ?5、跟蹤光通信器件前沿技術(如400G/800G模塊、BiDi組件等),推動新技術導入及產品迭代?。 工作要求: 1、光學工程、光電子、物理電子學、通信工程等相關專業,本科及以上學歷?。 ?2、3年以上光器件設計經驗,熟悉TOSA/ROSA/BOSA等產品的開發流程,具備COB封裝設計經驗者優先?; 3、熟悉APD、PIN PD、TIA、DFB、EML等光電器件特性及光模塊應用場景?。 4、精通BOX、TO封裝等工藝,掌握光器件耦合、焊接、封裝等關鍵技術?; 5、熟練使用Zemax、Lumerical等光學仿真工具,了解HFSS等高頻仿真軟件?; 6、具備光電器件測試分析能力(如眼圖、BER測試等),熟悉光通信行業標準?。 7、責任心強,具備跨部門協作能力,能適應高強度技術攻關?。

            工作地點

            杭州臨平區芯耘微電子科技有限公司

            職位發布者

            張先生/HRD

            剛剛活躍
            立即溝通
            公司Logo杭州芯耘光電科技有限公司
            杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,主要從事高速模擬芯片、光電子產品的開發、生產、銷售,面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領域提供整套解決方案,是少數具備全球先進高速硅光子產品及高速模擬集成電路產品、技術競爭力的高科技光通信企業。公司總部位于杭州市余杭經濟技術開發區,并在北京、深圳、成都等地設有分支機構和服務中心。公司擁有核心研發人員100余人,核心高管及資深研發、技術人員均來自中外頂尖的半導體和光通信企業或相關行業學術機構,國內外一流大學碩博學歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優勢和突出的自主研發能力,成功通過“國家科技型中小企業認定”、“浙江省中小型科技企業”、“杭州市研發中心”“杭州市雛鷹計劃”企業等認定,承擔浙江省重點研發計劃項目、杭州市集成電路產業化項目,簽約杭州市余杭區數字經濟項目,并通過ISO9001及ISO14001認證。公司現階段產品聚焦于滿足不斷增長的數據中心及5G產業投資的市場需求,已經完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發與量產,成為全球少有的具備全套知識產權并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業,覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對不同傳輸距離、溫度場景(包括城域接入、數據中心互聯)的解決方案,并實現相關產品的設計開發、封裝制造和銷售的全產業鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應用需求。芯耘光電上述解決方案在業界處于先進水平,并可滿足進口同類產品國產替代的要求。目前,芯耘光電產品全面覆蓋國內各主要市場,并在日、韓等海外市場獲得好評,為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設上提供可靠的解決方案及技術支持。沿著既定的產品開發目標,芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數據中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產品,實現高端光、電芯片的完全國產替代并在面向數據中心內部高速互聯的100G/400G硅光子領域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數通市場產品,芯耘光電未來將以市場需求為主導,以硅光子技術平臺、激光器技術及高速模擬技術等技術平臺為依托,在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領域進行開拓性的產品布局和開發規劃。
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