崗位職責:
1、負責公司硬件方案設計、原理圖/PCB設計、BOM制作、調試測試、BUG解決、產線對接等;
2、負責解決單板測試、整機測試過程中出現的問題;
3、負責解決產線過程中出現的問題,對產線產品化做支撐;
4、負責新物料驗證承認,新設計方案評估和驗證;
5、完成上級安排的其他工作。
任職要求:
1、本科學歷,通信、電子、自動化等相關專業畢業,1-3年相關經驗;
2、熟練掌握車規級MCU處理器的硬件設計,能獨立完成單板的方案設計、原理圖/PCB設計、BOM制作、單板加工、調試測試、生產問題解決等各項硬件活動;
3、熟練使用AD、Cadence等EDA工具進行原理圖和PCB設計,了解LAYOUT常見布局布線規則;
4、熟悉各總線以及外圍接口的硬件設計,如I2C、SPI、UART、等,熟悉EMC相關知識,了解熱設計相關知識;
5、熟練使用各種儀表儀器來對出現的硬件問題進行分析確認;
6、熟悉生產流程,能夠解決SMT、插件、組裝、測試等生產過程中出現的所有硬件相關問題;
7、具有良好的工作習慣,工作嚴謹細致、有責任心、勤奮踏實、善于思考、思路清晰、做事干練。