職位描述： 1. 參與產品的需求調研和需求分析，撰寫概要設計、詳細設計。 2. 參與制定硬件部設計文檔，設計規范，產品測試規范和具體測試方案，進行產品系統硬件開發調試和系統聯調。 3. 負責公司產品硬件電路的原理圖設計、PCB設計、完成硬件設計文 檔資料的整合及相關生產資料的整合。 4. 參與過程設計評審，組織過程設計和開發確認及工藝、材料開發驗證。 5. 負責元器件的選型與評估，參與新產品成本核算及降成本工作。 6. 負責產品的EMC測試和產品的系統以及設計階段的失效分析。 7. 參與編寫質量檢驗準及規范，產品過程設計打包，做好相關部門的協調。 8. 支持生產及市場部，解決生產及售后中出現的硬件技術問題。 9. 參與外部的技術協作與技術交流活動，研究和了解國內外行業中的技術動態，提出新產品、新技術開發建議。 10. 負責硬件部分項目文檔編寫，包括項目輸入文檔，項目輸出文檔等。 11. 指導低級別硬件工程師的日常開發工作，解決開發中的技術問題。 12. 負責硬件相關的培訓工作。 13. 領導安排的其他工作任務。 任職要求： 滿足任職基本要求，在模擬電路或數字電路任一方向具有特長均可。 基本要求： 1.電子、通信、自動化及相關專業本科以上學歷，有硬件開發經驗； 2.熟練掌握PCB設計軟件，在電路設計和電路板制作方面實踐經驗； 3.熟悉STM32單片機開發，對RTOS的單片機開發有一定的經驗； 4.有較強的動手能力； 模擬電路能力： 1.熟悉基本放大電路，濾波電路，微積分電路，檢波電路等模擬電路； 2.熟悉開關電源設計，PFC、AC/DC和DC/AC主流拓撲結構及其應用； 3.熟悉IGBT，晶閘管等功率器件，熟悉高壓激勵脈沖控制電路經驗； 數字電路能力： 1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的數字電路設計； 2. 熟悉CPLD&FPGA的邏輯設計； 拓展技能： 1.有豐富的EMC設計、測試及認證經驗； 2.有高速電路設計經驗；