薪酬預算：（基礎薪資+績效薪資）25~40k，績效占比30%左右 教育背景： 本科及以上學歷，電子工程、微電子、工業工程、工商管理、物流管理等相關專業優先考慮； 專業技能： 1. 精通芯片設計、制造及封裝測試工藝流程，熟悉半導體行業生產管理系統，能夠運用相關軟件進行生產計劃制定與數據分析。 2. 具備扎實的供應鏈管理知識，熟悉采購、庫存管理、物流配送等環節，掌握供應商評估與管理技巧； 3. 熟練掌握成本控制與預算管理方法，能夠運用財務分析工具進行成本核算、預算編制與差異分析； 4. 擁有質量管理體系知識，熟悉 ISO 9001 等質量管理標準，掌握質量控制工具在芯片生產過程中的應用。 工作經驗： 1. 具有5年以上芯片設計公司或半導體制造企業運營管理工作經驗，有完整的芯片產品從研發到量產的項目運營管理經驗者優先； 2. 熟悉芯片行業市場動態與競爭態勢，能夠根據市場變化及時調整運營策略，以應對芯片短缺、技術升級等行業挑戰。 能力素質： 3. 具備出色的計劃與組織能力，能夠制定詳細且合理的生產計劃、供應鏈規劃與預算方案，并有效組織資源實施，確保各項任務按時完成； 4. 擁有問題解決與決策能力，在復雜的運營環境中，能夠快速準確地分析問題根源，如芯片良率下降、供應鏈中斷等問題，并果斷做出科學決策，采取有效措施解決問題； 5. 具備良好的溝通與協調能力，能夠與研發、銷售、市場、財務等部門進行有效的信息交流與合作； 具備較強的抗壓能力與應變能力，能夠在高強度的工作環境和快速變化的行業背景下保持高效工作狀態，積極應對各種挑戰與不確定性