崗位職責:
1、參與項目需求對接,制定硬件設計方案;
2、負責產品元器件選型、硬件原理圖設計;
3、配合生產人員完成結構設計加工及板卡電裝生產等工作;
4、完成產品硬件調試,配合軟件人員完成產品測試工作;
5、負責產品相關技術文檔的編寫工作。
任職要求:
1,本科及以上學歷,計算機、自動化、電子、通信及相關專業,3年以上硬件或電子產品系統設計經驗;
2、熟練使用Cadence、PADS軟件設計原理圖,提出PCB設計需求,并能夠導出GERBER文件協調廠家制板;
3、掌握硬件調試基本技能,能夠對硬件故障進行排除;
4、熟悉常用如USB、RS232、RS485、RS422、SPI、I2C、以太網等接口,精通高速電路設計、模擬電路者優先;
5、熟悉常用MCU或DSP開發,如STM32、DSP6713等,可以使用C語言編寫簡單測試程序者優先;
6、熟悉Xilinx或Altera等公司FPGA器件的開發,可以使用Verilog或VHDL語言完成簡單測試程序編寫者優先;
7、對ADC、DAC有一定的設計和分析能力,熟練掌握模數混合電路設計經驗者優先;
8、具備電磁兼容性設計、信號完整性設計、熱設計、冗余設計等硬件系統設計能力,熟悉各類電子元器件,具備硬件焊接和調試能力。
9、熟練使用多種AI開發工具進行開發(如DeepSeek、ChatGPT、IDEA CodeGPT、Copilot等)
10、具備AI輔助的代碼生成/優化/調試實戰經驗
職位福利:五險一金、定期體檢、雙休等