崗位職責:
1.負責研發階段工藝可靠性的研究及標準的制定;
2.結合PIE/UPD/CMOS/Design,準確診斷、定位以及解決各類工藝可靠性問題,并給出優化方向及措施;
3.總結/分析可靠性結果,結合器件參數退化趨勢,準確建立及運用加速失效模型來預測產品的可靠性壽命;
4.同design一起,Control研發階段Design for Reliability可靠性,提升相關電路的可靠性設計;
5.負責器件測試、數據分析與處理、編寫測試報告、設計SOA評估及制定
任職要求:
1.碩士、博士,微電子學及固體電子學、集成電路專業、物理/應用物理/及半導體物理、材料物理化學專業等;
2.熟悉版圖軟件操作,其他TCAD仿真、Hspice 仿真、COMSOL半導體仿真等半導體或CMOS或電路仿真軟件使用;
3.半導體和MEMS工藝/工藝可靠性/材料、半導體/MEMS器件、Design for Reliability、集成電路設計、應用物理。