崗位職責： 1. 負責需求分析與方案設計，對接客戶需求，參與項目技術方案評審，完成硬件系統需求分析，制定硬件開發計劃，輸出可行性分析報告及設計文檔； 2. 主導硬件設計與開發，負責定制設備的原理圖設計（含電源管理、信號處理、接口電路等），完成PCB布局設計與仿真驗證，輸出符合EMC/安規標準的Gerber文件； 3. 負責器件選型、BOM清單編制及成本控制； 4. 獨立完成硬件功能測試、可靠性測試（如高溫/振動/EMC測試）， 配合軟件團隊完成軟硬件聯調，定位并解決兼容性問題； 5. 編寫硬件設計說明書、測試報告、用戶手冊等技術文檔，參與現場設備安裝、調試及客戶驗收； 6. 跟蹤產品迭代需求，優化硬件設計方案并推動落地。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關專業； 2. 3年以上硬件開發經驗，有工業控制/通信設備/嵌入式系統項目經驗者優先； 3. 精通模擬/數字電路設計，熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具，熟悉ARM、DSP、FPGA等嵌入式系統開發，具備底層驅動調試經驗； 4. 了解TCP/IP、USB、RS485等通信協議，熟悉工業總線標準（如CAN、EtherCAT）， 具備EMC/安規設計經驗，熟悉CE/FCC認證流程； 5. 良好的跨部門協作能力，能快速響應客戶需求，具備較強的問題分析與解決能力，能獨立承擔項目模塊； 6. 加分項：有物聯網/AI硬件開發經驗， 熟悉國產芯片（如麒麟、兆易創新）應用。