崗位職責： 1） 負責射頻微波系統集成芯片架構開發&交付工作，熟悉雷達等相控陣系統應用場景，負載相控陣SIP芯片應用場景分析&系統架構設計和架構演進，承擔E2E設計總負責，承擔公司核心SIP競爭力芯片封裝設計，電磁仿真&關鍵指標&關鍵應用技術落地等工作； 2） 負責公司核心競爭力SIP芯片微波射頻系統芯片的各項指標的測試開發和調試驗證，技術評估和測試評估各項指標達成情況以及芯片可靠性標準達成情況； 3） 負責公司核心競爭力SIP芯片微波射頻模塊的芯片選型，認證和成本評估； 4） 負責公司核心競爭力SIP芯片量產開發，負責量產過程中發現的重大問題的解決，指導團隊分析定位出問題根因并給出優化解決方案； 5） 負責公司核心競爭力SIP芯片批量測試和可靠性測試中出現的重大問題解決，給出批量加工最佳解決方案，持續優化產品量產設計； 6） 負責公司SIP類產品前瞻性規劃以及競爭分析&專利保護等 崗位要求： 1）教育背景： 微波射頻/微電子/電路與系統/通信射頻相關專業，本碩以上學歷； 2）工作經驗： 5-10年工作及以上經驗，雷達類微波射頻批量產品開發經驗，產品架構設計&規劃經驗；主導過雷達類SIP芯片產品的開發并有量產成功經驗； 3）專業知識： 高頻電子線路，電磁場與微波射頻基礎知識，雷達&通信專業基礎知識；射頻系統TRX鏈路設計知識； 4）能 力： 熟練掌握AutoCAD, AD（Altium Designer）等畫圖工具，精通ADS，HFSS等射頻電磁仿真工具；具備多年射頻電路設計和調試經驗，具有較強解決問題的能力。 5）意 識：較強學習能力、主觀能動性、具有強團隊合作精神和技術領導力； 經驗要求5-10年，全職本科及以上，武侯區，有帶隊經驗，帶隊完成2-3個某某類項目