職位描述
半導體封裝封裝DIE BOND
工作職責
1.熟悉焊錫料在不同條件下的物理化學特性；
2.了解Flip chip產品及周邊衍生產品的市場需求和發展趨勢；
3.有獨立主持QIP和Cost down項目的經驗
任職要求
本科及以上學歷；
7-8年及以上半導體工作經驗；
需具備豐富的FCDB站工藝經驗，能夠提供技術支持
工作地點
吳中區蘇州工業園區蘇虹中路255號
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職位發布者
韓九芳/HRM
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蘇州赫斯威電子有限公司蘇州赫斯威電子有限公司成立于2013年，坐落于美麗的天堂蘇州，是一家以電子產品及設備銷售為主的民營企業，主要經營的產品有：電子產品、半導體設備及耗材、自動化儀器儀表、機械加工件、通訊產品、計算機軟硬件、工程機械設備及配件，半導體技術咨詢及服務等。我們將與您攜手合作，為您提供最適合的產品和超出期望的服務。
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