1、負責嵌入式產品等項目的硬件方案設計、器件選型、數字和模擬電路的設計； 2、參與需求分析、硬件架構設計、硬件模塊設計、硬件原理和布線設計、測試方案等過程的評審； 3、分析和定位硬件設計中的缺陷，解決emc、安規、環境試驗和生產、工程中遇到的各種硬件問題； 4、與軟件開發、驅動開發等團隊合作，完成項目交付。 5、熟悉ARM、單片機等應用開發。 6、兩年以上工作經驗。 7、有打印機硬件開發經驗者優先錄取。