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            更新于 4月10日

            CL化性工程師

            5000-8000元·13薪
            • 成都武侯區
            • 1-3年
            • 大專
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            芯片開蓋
            工作職責: 1、熟悉各種封裝類型及內部結構,熟悉化學知識。 2、根據客戶的要求對封裝器件進行鐳謝+DECAP(開蓋),取die,彈坑等試驗,對芯片進行破壞分析,并使用OM設備進行拍圖。 3、上級安排 的其他相關事宜。 任職要求: 1、大專及以上學歷,化學、微電子、電子等相關專業。 2、吃苦耐勞,務實勤勉,動手能力強,團隊協作及執行能力較強。 3、有相關工作經驗者優先。

            工作地點

            四川省成都市武侯區高新區天府大道北段1480號

            職位發布者

            寧江英/成都聚躍人事

            剛剛活躍
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            公司Logo上海聚躍檢測技術有限公司
            上海聚躍檢測技術有限公司2012年成立于上海漕河涇開發區。一直專注于IC集成電路的第三方檢測分析,為IC設計公司、科研院所以及生產廠商提供快速且專業的芯片檢測分析服務,包括化性服務、芯片線路修補、失效分析、競爭力分析、快速封裝、靜電測試、可靠性驗證等測試服務等。目前聚躍檢測依托上海為中心,設有浦東總部和浦西實驗室。2013年,我們成立了成都聚躍檢測技術有限公司,專注于服務西南地區客戶。2016年,我們成立了北京聚躍檢測技術有限公司,專注于服務華北和東北地區客戶。 2017年,我們成立了合肥聚躍檢測技術有限公司,專注于服務華中地區客戶。2020年成立深圳聚躍檢測,服務于華南地區客戶。自聚躍成立之日起,我們始終秉承“客戶至上”的理念,同時我們也深知服務時效性以及工程質量,是聚躍發展的決定因素。聚躍有著年輕充滿活力且經驗豐富的工作團隊,加之整個團隊對工作的執行力和敬業精神,將為您提供快速、高品質的服務。除了專業的實驗室檢測分析外,聚躍還提供實驗室設備銷售和專業的售后維護保養服務。原廠品質的配件以及專業的技術保障,將為您解除一切后顧之憂。
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