崗位職責： 1. 負責公司產品硬件系統方案設計，器件選型、原理圖設計、PCB布局； 2. 主導硬件調試、測試及量產支持，解決研制、生產過程中的硬件技術問題； 3. 參與產品環境試驗、EMC測試、可靠性測試工作，解決試驗過程中的硬件技術問題； 4. 編寫技術文檔； 5. 跟蹤行業技術發展趨勢，推動硬件技術創新。 教育背景： 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、微電子、電氣工程、自動化等相關專業，熟悉模擬電路、數字電路、電磁場與微波技術、信號與系統、高速電子線路等專業課程。 任職要求： 1. 具備扎實的硬件工程知識和技能； 2. EDA工具：至少熟練掌握一種電路設計工具，熟練Cadence優先； 3. 熟悉PCB設計流程（原理圖設計、布局布線、Gerber輸出）； 4. 精通模擬電路設計（如電源管理、放大器、濾波器、射頻集成芯片）和數字電路設計（FPGA、SOC、MCU外圍電路）； 5. 熟悉高速信號設計（LVDS、DDR、USB等），熟悉信號完整性、電源完整性分析； 6. 熟悉電磁兼容性（EMC）設計規范和整改方法，熟悉相應的GJB、GB； 7. 熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、網絡分析儀、信號源等測試設備； 8. 能夠獨立完成硬件功能調試、性能優化和故障排查； 9. 較好的英英語能力，能夠閱讀英文技術文檔、器件手冊。 10.五官端正，身體健康，簡歷需要有照片 崗位經驗： 1. 具備獨立完成硬件系統設計、調試、試制、批產的全流程經驗； 2. 能快速定位硬件故障，并給出有效解決方案； 3. 具備與軟件工程師、結構工程師、質量工程師協作經驗。 加分項： 1. 有軍工行業工作經驗； 2. 有射頻電路設計、高頻信號處理經驗； 3. 了解機械設計基礎（散熱設計、結構配合、熱仿真工具）； 4. 有標準VPX設計經驗。