一、崗位職責： 1、 根據物聯產品性能、成本、穩定性、工藝等要求進行產品硬件相關需求分析、硬件實現方案設計、技術架構搭建； 2、承擔單板硬件開發項目，包括方案設計，原理設計，PCB單板調試，輸出設計文檔等。 3、負責硬件端到端交付，解決硬件開發過程中的問題，支撐產品轉量產，解決生產問題。 4、完成相關技術文檔編寫、整理、改進及歸檔. 5、 原理圖庫的建立維護， 封裝庫的建立維護； 6、協助PCB板生產、解決PCB板制版工藝問題， 硬件相關問題定位、原因分析和提供相應的解決方案； 7、完成硬件相關測例和測試報告模板的編寫， 指導團隊成員硬件研發及測試相關工作。 8、會嵌入式軟件編程優先考慮。 二、專業知識和技能： 1、精通嵌入式系統的原理和外圍電路的設計和調試，至少具有以下一種CPU的硬件設計經驗：ARM，DSP或FPGA（STM32或ARM系列產品），能獨立進行項目開發； 2、精通模擬電路和數字電路設計； 3、熟悉常用硬件開發工具的使用； 4、有過物聯網產品設計經驗者優先。 5、有標準化產品硬件研發設計經驗者優先。 三、其他特殊要求： 1、具有較強的責任心和團隊合作精神，嚴謹的專業素養和良好的邏輯分析能力； 2、本科或以上學歷 3、良好的溝通能力，具有敬業和鉆研精神，做產品時有知其所以然的想法。 職位福利：不加班、績效獎金、年終分紅、彈性工作、五險一金、技術提升 職位亮點：to B的小米，行業領先，全部的自研產品