崗位職責:
1. 負責金屬材料、密封殼體的焊接工藝研究與可靠性驗證;
2. 負責焊接工裝夾具的設計、驗證和改進;
3. 編寫焊接工藝文件、作業指導書等,指導培訓現場操作人員。
崗位要求:
1. 碩士及以上學歷,焊接技術與工程、材料成型與控制工程、材料科學與工程、電子封裝等相關專業;
2. 具備機械制圖基礎知識,熟悉機械圖紙及技術資料;
3. 熟悉激光焊接、真空釬焊等工藝,具有相關工作經驗者優先;
4. 具備試驗設計、試驗驗證和工序質量分析能力。
職位福利:五險兩金、房補、人才公寓、交通補貼、節日福利、定期體檢、帶薪年假、事業編制(優秀應屆碩士)、安家費(優秀應屆碩士)