崗位職責： 1、負責公司微納加工平臺的整體規劃、建設和運營管理，確保平臺的高效運行和技術領先性。 1）制定平臺的年度目標和工作計劃，合理分配資源，優化工作流程。監督平臺設備的維護與升級，確保設備的穩定性和可靠性。 2）帶領團隊開展微納加工技術的研發工作，包括但不限于光刻、蝕刻、薄膜沉積等工藝的優化與創新。 3)跟蹤國內外半導體微納加工領域的最新技術動態，推動平臺技術的持續升級。 4)負責與國內科研機構、高校和企業的合作項目對接，推動產學研用的深度融合。組織和參與行業研討會、技術交流會，提升平臺在行業內的知名度和影響力。 5)代表公司與客戶溝通，了解市場需求，為客戶提供專業的技術解決方案。 2、根據公司產品工藝進度安排，完成工藝制備環節的部分流程，主要工藝包括：清洗、光刻、刻蝕、腐蝕、介質膜沉積、電極制備等 3、定期對所負責的工藝環節進行指標參數校驗，保證工藝的穩定性； 4、與研發技術人員及其他項目工作人員共同協作開發新產品工藝參數，固化參數與流片程序導入生產； 5、負責工藝相關數據收集和分析，以提高工藝水平； 6、根據需要協助相關工藝設備的調研、采購、學習培訓，協助設備人員完成設備的安裝、調試，負責本工藝設備的工藝開發與操作； 7、負責完成上級領導交辦或其他部門臨時需要協助的工作。 任職要求： 1、半導體、微電子、材料科學、物理學等相關專業，碩士及以上學歷 2、精通光刻、蝕刻、薄膜沉積等微納加工技術，具備豐富的工藝優化和故障排除經驗。熟悉半導體芯片制造設備的操作與維護，能夠制定合理的設備維護計劃。掌握半導體材料的特性及其在微納加工中的應用。 3、了解半導體激光器相關專業知識，了解半導體光電子器件的制程優先（如光刻、干濕法腐蝕、金屬/介質膜、壓焊、封裝或測試）； 4、可熟練使用MS-Office或者其他軟件分析工藝數據。 5、具有良好的邏輯推理與問題分析能力，能夠總結分析所負責工藝環節出現的問題和原因； 6、具有良好的溝通能力及團隊合作精神，有強烈的工作責任心，為人正直，熱衷學習，踏實敬業；