1.配合公司KPI目標,進行制造中心成本和效率改善,將對應KPI分解至制造中心各小組對應責任人,推進KPI落實達成。
2.貫徹落實工程部崗位責任制和工作標準化,對工藝技術進行沉淀優化,加強與生產、品質、銷售、采購等相關部門協作工作,保證高質量交付、提升客戶滿意度。
3.聚焦光模塊行業前沿技術發展趨勢,負責新的工藝技術、新設備的研究、評估、引進、內部標準化。
4.針對內外部交付、質量異常問題進行專案分析改善,固化改善成果并將改善水平展開復制海外工廠。
5.領導團隊對新項目的報價、生產評估、工藝路線設計,提交技術能力評估報告。
6.負責工程團隊能力建設,做好團隊梯隊建設、能力拓展復制計劃。
7.負責對本部門人員工作崗位之調動、工作指導、分配、工作的監督、考核、培訓。
任職要求:
1.5年以上SMT/組裝/IE/工藝工作經驗,8年以上電子產品制造工作經驗,3年大型電子制造業工程管理經驗
2.本科學歷以上,英語熟練,具備一定的聽說讀寫能力。
3.6 SIGMA、TPM、有較深的了解和推廣經驗。
4.具備良好的問題分析能力,邏輯思維能力較強,有較強的匯報能力和執行力。
5.對FLIPCHIP 裸芯片工藝了解,熟悉01005的制程工藝,對異常處理有較豐富經驗。
6.能接受較長時間的海外出差